화웨이 AI칩, 엔비디아 넘어서나…마이크로소프트와 협력 논의 중

  • 곽예지 기자
  • 입력 : 2018-09-07 11:29
  • 수정 : 2018-09-08 14:49
  • 프린트
  • 글씨작게
  • 글씨크게

[사진=바이두]


인공지능(AI) 칩 시장의 정상 자리를 놓고 세계 주요 IT 기업의 레이스가 치열해지고 있는 가운데 중국의 강호 화웨이가 속력을 높이고 있다. 세계 최초 상용 7나노 AI칩을 공개한 데 이어 마이크로소프트(MS)와의 협력도 검토 중인 것으로 알려졌다.

7일 중국 관영 신화통신 자매지인 참고소식망(參考消息網)은 대만 언론을 인용해 화웨이가 최근 마이크로소프트와 AI칩 분야 협력방안을 논의 중이라고 보도했다.

구체적인 협력 내용은 밝혀지지 않았지만 화웨이는 마이크로소프트의 중국 데이터센터가 화웨이의 AI칩 기술을 적용하는 방안을 제시한 것으로 보인다고 신문은 설명했다.

현재 마이크로소프트는 엔비디아(NVIDIA)의 AI칩 기술을 여러서비스에 적용하고 있다. 마이크로소프트의지능형 개인 비서 소프트웨어 코타나(Cortana)와 검색엔진 서비스 빙(Bing)에서 엔비디아의 AI칩을 사용하고 있는 것이다.

아직 양측의 협상의 성사 여부는 알 수 없지만 만일 협상이 성사되면 화웨이가 AI 칩 시장에서 엔비디아를 넘어서 주도적인 지위를 차지하는 계기가 될 것이라는 평가가 나온다.

화웨이의 세계시장 진출에 있어서도 호재가 될 수 있다. 마이크로소프트는의 인지도를 활용해 더 많은 국가에서 더 많은 소비자와 기업에 AI칩 판매나 서비스가 가능해지는 것. 

따라서 화웨이는 마이크로소프트와의 이번 협상을 성사시키기 위해 최선을 다할 것이라고 업계 관계자들은 분석한다. 대만 현지 언론 거형망(鉅亨網)은 업계 관계자를 인용해 “화웨이는 이미 마이크로소프트 표준에 맞는 AI칩 개발과 테스트에 나서고 있다”고 밝혔다.

앞서 화웨이는 지난달 31 독일 베를린에서 개막한 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2018’에서 한층 개선된 모바일 AI 시스템온칩(SoC) ‘기린980’을 공개 한 바 있다.

기린 980은 TSMC의 7나노 공정 기반으로 생산된 세계 최초의 상용 SoC로, 동급 최강의 성능, 효율성, 연결성 및 듀얼 NPU AI 처리 성능을 자랑한다. 이날 위청둥(余承東·리처드위) 화웨이 최고경양자(CEO)는 “화웨이는 완전히 새로운 CPU,GPU와 듀얼 NPU를 갖춘 기린980으로 높은 생산성과 엔터테인먼트 애플리케이션을 지원할 것”이라고 강조했다.

ⓒ 아주차이나 & 아주경제, 무단 전재 및 재배포 금지

많이 본 뉴스

핫피플

차이나스토리

더보기

문화·여행

오피니언

더보기